Tutorial Memperbaiki (Troubleshooting) Hp Lengkap

Tutorial Memperbaiki (Troubleshooting) HP Lengkap | - Troubleshooting merupakan pencarian sumber problem secara sistematis sehingga problem tersebut sanggup diselesaikan, dan proses penghilangan peyebab potensial dari sebuah masalah.

Troubleshooting - Wikipedia bahasa Indonesia, ensiklopedia bebas

https://id.wikipedia.org/wiki/Troubleshooting

1. Teknik Dasar Melakukan Troubleshooting Ponsel

Memperbaiki masalah hardware Ponsel tidak mudah dan membutuhkan banyak waktu daripada problem software, itu lantaran ketika mengatasi problem perangkat lunak kita tidak perlu membuka atau membongkar sebuah handset ponsel. Dalam kebanyakan masalah menyerupai ini, banyak di antara teknisi ponsel fokus pada perangkat lunak seperti penanganan terutama unlocking yang kurang memakan waktu dan lebih fleksibel untuk dikerjakan. Dengan kata lain sudah benar bahwa teknisi ponsel dipisahkan menjadi dua spesialisasi, teknisi Hardware dan teknisi perangkat lunak. Ini karena ponsel adalah kombinasi mekanisme perangkat lunak dan perangkat keras.

Tetapi ada juga banyak teknisi ponsel yang dapat mengerjakan teknisi hardware dan software. Mereka memperoleh pengetahuan ini dengan pengalaman bertahun-tahun, dan tidak hanya itu mereka juga mendapatkan penghasilan yang jauh lebih daripada mereka yang menentukan salah satu keahlian khusus.

Langkah pertama dalam menangani mekanisme pemecahan problem ponsel.

1) Pengamatan Fisik

- Sebelum bertindak lebih jauh, selalu ingat untuk melakukan pengamatan fisik componen ponsel lebih dahulu. Periksa dan lihat setiap inci paket handset dan tata letak, cara ini dapat mengidentifikasi jika handset dalam kondisi apa, menyerupai memeriksa seluruh komponen dan bagiannya pada PCB, jika ia bebas dari debu, korosi, kerusakan dll

2) Mengenal Status Ponsel

- Tanyakan kepada pengguna atau pelanggan tentang kronologis ponsel sebelum masalah terjadi. Tanyakan sebanyak-banyaknya bagaimana peristiwa terjadinya kerusakan ponsel. Dengan cara ini Anda bisa mendapat ilham di mana untuk memulai.

3) Lakukan Software Check up

- Gunakan flashing device tertentu untuk produk handset tertentu untuk sanggup membaca log, log yakni pembacaan firmware ponsel dan diinstal dalam ponsel. Ini merupakan santunan besar bagi sebagian besar teknisi ponsel. Pembacaan log sanggup membantu Anda di mana yang rusak atau belahan yang rusak. Jika Anda tidak familiar tentang cara membaca log Anda dapat meminta santunan orang lain untuk masalah flashing device . Anda dapat melakukan flash, memformat dan mungkin sanggup menemukan sesuatu yang salah dengan ponsel. Jika semua metode perangkat lunak sudah dilakukan dan tidak ada yang terjadi, lanjutkan ke troubleshooting hardware.

4) Menganalisis Circuit

- Setelah pembongkaran dan tidak ada hasil visualisasi check up, bersabar dan ambil waktu untuk menganalisis seluruh tata letak rangkaian, dan memikirkan langkah demi langkah prosedur rencana dalam pikiran Anda di mana atau bagaimana untuk memulai. Special Operation Procedure yakni cara yang baik dan sumber yang dapat dipercaya, tidak hanya meningkatkan keterampilan Anda, tetapi Anda juga berlatih metode disiplin diri.

2. Gejala Yang Timbul Dari Kerusakan Komponen Ponsel

Sebagai teknisi ponsel, beberapa tanda-tanda kerusakan komponen ponsel berikut ni wajib untuk kita pahami agar memudahkan kita melokalisasi kerusakan ponsel yang sedang kita kerjakan. Gejala-gejala ini sanggup muncul bersamaan dan sanggup juga tanda-tanda tunggal. Di bawah ini yakni beberapa buah komponen utama yang terdapat di dalam Ponsel beserta gejala kerusakannya:

1. Gejala Kerusakan Antena Switch

Antena Switch adalah pengolah dan penyempurna serta menyatukan tegangan signal RX dan signal TX. Gejala kerusakan;

Signal naik turun
Tidak ada jaringan
Hanya keluar salah satu jaringan saja
Pada dikala sinyal tampil hp pribadi mati

2. Gejala Kerusakan IC Audio (COBBA)

IC Audio (COBBA) adalah pengolah sinyal suara yang masuk dari IC RF, kemudian diperkuat dan diteruskan kepada speaker, memperkuat getaran suara yang telah diubah terlebih dahulu oleh mic menjadi getaran listrik kemudian diteruskan ke IC RF, menjalankan perintah dari CPU. Disamping itu juga berfungsi untuk menyimpan data-data yang bersifat permanen menyerupai imei, phone code, dsb. Gejala kerusakan;

Bermasalah Pada Contact Service
LCD Blank hitam
Signal naik turun
Sepiker dan Mic mati

3. Gejala Kerusakan IC CPU

IC CPU merupakan serangkaian komponen elektronika yang terintegrasi dan akan berfungsi sesuai dengan tugasnya masing-masing. Komponen ini mempunyai tugas yang sangat signifikan, lantaran komponen ini merupakan otak dan suatu ponsel. Dengan kata lain CPU yakni sentra dan sistem kerja ponsel. Gejala kerusakan;

Ponsel Mati total (Matot)
Tidak ada jaringan
Restart sendiri
Tiba-tiba HP mati sendiri
LCD blank

4. Gejala Kerusakan IC Power (CCONT)

IC Power (CCONT) adalah pensuplai tegangan arus listrik kepada masing-masing komponen sesuai dengan kebutuhannya. Gejala kerusakan;

Ponsel Mati total (Matot)
Selalu minta Insert simcard
Masalah Contact Service
Restart sendiri
Ponsel Not charging
LCD Blank hitam

5.Gejala Kerusakan IC UEM

Kerusakan IC UEM bertugas mensuplai tegangan arus listrik kepada masing-masing komponen sesuai dengan kebutuhannya. Pada IC UEM ini merupakan adonan dari IC Power, IC UI, IC Charging. Gejala kerusakan;

Ponsel Mati total (Matot)
UPP Bad Respon 02
Error data 2 ( Tornado )
Contact retailer / contact service

6. Gejala Kerusakan IC Flash

IC Flash yakni media penyimpanan data pada ponsel yang tidak permanen, dalam kata lain dapat diubah atau ditambah dengan data-data yang berada pada komputer. Alat ini sama fungsinya dengan hard-disk pada komputer. Gejala kerusakan;

Restart sendiri
Tiba-tiba HP mati sendiri
Masalah Contact Service
LCD blank
Ponsel Mati total
Salah satu data hilang dari menu

7. Gejala Kerusakan EEPROM (Electrically Erase Programable Read Only Memory)

EEPROM adalah tempat penyimpanan data pada ponsel yang dirancang tidak tergantung dengan adanya arus listrik atau tidak dari ponsel tersebut, lantaran sudah ada battery khusus atau arus listrik yang telah dimilikinya, biasanya komponen ini menyimpan data pabrik menyerupai IMEI1, IMEI2, Gejala kerusakan;

Ponsel Mati total (software )

8. Gejala Kerusakan MCU (Master Control Unit)

MCU yakni data yang ada di dalam ponsel yang terletak berada pada IC Audio, data ini bersifat permanen atau sudah dari pabrik, menyerupai : versi aktivitas ponsel, IMEI, tahun pembuatan, dan phone code. Gejala kerusakan;

Mati total ( software )

9. Gejala Kerusakan IC RAM

IC RAM pada dasarnya merupakan tempat penyimpanan data juga, tapi sifatnya hanya sementara, karena komponen ini cara kerjanya tergantung pada arus listrik yang terdapat dalam komponen tersebut. Jika ponsel dimatikan maka secara pribadi data yang terdapat dalam komponen tersebut akan hilang dengan sendirinya. Komponen ini sangat berkaitan akrab dengan aktifitas CPU. Semakin besar kapasitas dari RAM maka akan baik Dula kinerja dari CPU, tetap kalau RAM mengalami kerusakan maka CPU tidak sanggup bekerja.

10. Gejala Kerusakan IC Charging

IC Charging akan bekerja secara otomatis pada saat pengisian yang bekerja hanya untuk mengisi tegangan battery yang dikendalikan oleh CPU melalui IC Pengontrol. Gejala kerusakan;

No charging
Batre cepat mati

11. Gejala Kerusakan IC UI

IC UI yakni pengontrol data yang diperintahkan oleh IC CPU pada buzzer, vibr4t0r, Led dan bersifat sebagai saklar otomatis dalam ponsel. Gejala kerusakan;

Ponsel Mati total
Tidak ada getar
Ringer mati
Led mati

12. Gejala Kerusakan IC PA

IC PA adalah pengontrol tegangan sinyal TX serta penguat akhir sinyal yang akan dipancarkan melalui komponen switch antena yang terdapat pada ponsel. Gejala kerusakan;

Sinyal keluar kemudian hilang
Tidak sanggup transmit
Constant Mencari jaringan
Batre cepat mati
Ponsel Mati Total (Matot)

13. Gejala Kerusakan IC RF

IC RF yakni pengontrol sinyal RX (masuk) dan TX (keluar), biar setiap belahan sanggup bekerja dengan baik. Komponen ini terdiri dari beberapa bagian, yaitu: IF, Mixer, Osilator, Detektor, Enkoder, Dekoder, AFC, Tone Frequency dan Squelch. Gejala kerusakan;

Constant Mencari jaringan
Keluar salah satu jaringan
Ponsel Mati Total (Matot)
Restart
Blank Putih pada LCD

14. Gejala Kerusakan IC VCO (Voltage Control Oscilator)

IC VCO sebagai osilator/pembangkit frekuensi yang akan dikirim melalui bagian TX (pemancaran) dan frekuensi yang masuk melalui belahan RX (penerimaan) biar tetap sama dengan yang dipancarkan. Disamping itu piranti ini juga berfungsi sebagai pengatur tegangan pulsa dari RF Signal Processor. Gejala kerusakan;

Hanya salah satu kartu yang sanggup digunakan
Mencari jaringan ( serching )
Sinyal keluar kemudian hilang

15. Gejala Kerusakan LCD (Liquid Crystal Display)

LCD sebagai alat yang akan menampilkan semua aktifitas dan ponsel, sebagai media komunikasi baca dan tulis pada ponsel. Gejala kerusakan;

LCD Blank
Tulisan terbalik/berantakan

16. Gejala Kerusakan Keypad

Keypad yakni peralatan input yang memberikan perintah data kepada CPU ponsel untuk diproses dan akan dikirimkan kepada komponen lain yang berkaitan dalam Gejala kerusakan;

LCD Blank
Tulisan terbalik/berantakan

17. Gejala Kerusakan Battery

Battery sebagai sumber arus listrik yang diperlukan untuk memberikan arus listrik pada ponsel. Battery untuk ponsel ada beberapa macam, yaitu Nickel-Metal Hydrate (NiMH), Lithium-Ion (LiON), dan Lithium-Poly¬I RI- (LiPoly) Gejala kerusakan;

Isi cepat drop
Pada dikala melaksanakan panggilan, HP pribadi mati
Lampu LCD berkedip kedip
Charging susah

3. Berbagai Kerusakan Umum Pada Hardware Ponsel

Dalam rangka memperbaiki setiap ponsel melalui sirkuit, kita harus mengetahui bagian di mana kerusakan terjadi dan sparepart dan komponen yang ada di bagian tertentu yang berbeda. Jika kita mengetahui sparepart dan komponen yang ada di belahan yang berbeda di dalam ponsel yang berbeda maka kita dapat dengan mudah memperbaiki kesalahan dengan menyidik komponen.

Saat melakukan perbaikan ponsel, kita dapat melakukan mencari kesalahan jika kita tahu belahan yang berbeda di dalam ponsel. Misalnya - Jika ada problem jaringan di ponsel maka kita sanggup dengan mudah memperbaiki ponsel jika kita tahu bagian yang harus diperiksa, komponen dan fungsi mereka di belahan jaringan.

merupakan pencarian sumber problem secara sistematis sehingga problem tersebut sanggup disel Tutorial Memperbaiki (Troubleshooting) HP Lengkap

Berikut ini yakni bagian-bagian yang sering rusak dalam sebuah ponsel:

1. Kerusakan Pada Jaringan: Antenna Switch, PFO , FEM , RF IC , VCO , RX - Filter , TX
- Filter RF Antena , RF Crystal, Antena Eksternal Socket , Network Signal, Supply Control, Interface Section. Jika kita mengetahui tentang bagian-bagian dan komponen yang ada di bagian jaringan dan fungsinya, maka kita dapat dengan gampang memperbaiki kesalahan dengan melihat nomor kode dari komponen yang rusak dalam Diagram Sirkuit dan Diagram PCB Layout.

2. Masalah Power ON: Baterai ( 3.7V ), Baterai Konektor Jack, IC Power, CPU, IC Flash, S - RAM IC, RF Crystal, RF Clock Bagian Component, RF IC, Power ON / OFF Komponen Trigger.

3. Masalah Charging : Charger ( 5 - 6V ), Battery ( 3.7V ), Charger Connector , Charger Volt Fuse, Coil, Charger Over Volt Protector, Charging IC, Power IC, Charging Regulator, Charging Volt Output Components, Charger and Charger Volt Detector Components.

4. SIM Fault : SIM Card, SIM Socket, SIM Signal and Supply Interface Components, Resistance, Coil, Power IC, CPU etc.

5. Ringer Fault: Ringer, Ringer Signal Input and Output Components, Audio Amplifier IC, Power IC, CPU etc.

6. Ear Speaker Fault: Ear Speaker, Ear Speaker Signal Components, Audio Amplifier IC, 190 CPU, Power IC etc.

7. Micro SD Card Fault / MMC Fault : Micro SD Card, Micro Card Connector, Micro Card Detector Switch, Micro Card Detector Signal Components, CPU etc.

8. USB and Bottom Connector fault : USB and Bottom Connector, USB and Signal Interface Connector Components, USB Signal Interface IC, USB Driver IC, CPU etc.

9. Keypad Fault : Key Tip, Key Pad Dot Sheet, Key Signal Filters, Key Signal Varactors, Key Board to Key Connector, CPU etc.

10. Display Fault : LCD, LCD Connector, LCD Supply Components, LCD Signal Interface Filter IC, CPU, LCD Signal Interface Resistance etc.

11. MIC Sound Fault : MIC, MIC Interface Connection, MIC Signal and Supply Components, Power IC, CPU etc.

12. Backlight (LED) Fault : LED, Backlight Driver IC, Backlight Driver Section Components, Power IC, CPU etc.

13. Bluetooth Fault : Bluetooth Antenna, Bluetooth Driver IC, Bluetooth Section Crystal, CPU etc.

14. FM Radio Fault : Fands Free Lead, Hands Free Connector, FM and Bluetooth IC, FM Driver IC, CPU etc.

15. Vibrator Fault : Vibrator Motor, Vibration Supply Components, Power IC, Vibrator Driver IC etc.

16. Touch Panel (PDA) Fault : Touch Panel / PDA Panel, Touch Panel Control IC, CPU, Signal Interface Parts etc.

4. Memeriksa Kerusakan Ponsel Dengan Multimeter

Ketika melakukan perbaikan ponsel, Anda akan sering perlu memeriksa bagian seperti speaker, ringer, vibr4t0r, coil, boost coin, On / Off Switch, Antenna Switch, RX Filter, PFO, BSI, Network IC, VCO, Audio IC, Power IC, RTC, Charging IC, CPU, R22, Microphone Interface, Bluetooth IC, Flash IC, RAM, Logic IC, UEM etc. UV Sensors & Probes UV Meters.

Dalam kebanyakan kasus, hanya card level parts dari ponsel mobile diperiksa untuk kesalahan dan kemudian memperberbaikinya atau diganti dengan yang baru. Bagian card level parts dari ponsel mobile termasuk dering, speaker, microphone, vibr4t0r, LED, konektor pengisian, konektor headphone , konektor kabel data, baterai, konektor baterai, kartu SIM, konektor kartu SIM, kartu memori, konektor kartu memori, kamera, konektor kamera, tombol keypad, konektor keypad, ON / OFF Switch, Display, konektor Display, antena internal dan PDA.

Tingkat chip level parts dari ponsel termasuk komponen elektronik kecil menyerupai kapasitor, resistor, dioda, coil, meningkatkan coil, coupler, regulator, transistor, jarang atau tidak diuji untuk kerusakan. Dalam hal terjadi kerusakan dalam melacak PCB Mobile Phone maka diselesaikan atau diperbaiki dengan jumper.

Tools sederhana untuk menyidik belahan dari Ponsel:

Multimeter
DC power supply

Cara Memeriksa Kerusakan Ponsel Dengan Multimeter

1. Ringer : Untuk memeriksa apakah dering dari ponsel baik atau rusak, atur multimeter dalam modus buzzer dan periksa ringer. Nilai harusnya antara 8 sampai 10 Ohms . Jika nilai berada antara kisaran ini maka ringer masih baik dan tidak perlu diganti. Jika nilai pada multimeter adalah 4-5 atau 12-14 silahkan ganti ringer.

2. Vibrator atau motor : Atur multimeter pada Buzzer Mode dan periksa vibr4t0r, Nilainya harus 8 hingga 16 Ohms. Jika nilai antara 8-16 ohm maka vibr4t0r baik. Jika tidak, silahkan ganti.

3. Speaker: Periksa speaker / earpiece dengan multimeter pada mode Buzzer. Nilai harus dalam kisaran 25 sampai 35 ohm. Jika nilai dalam kisaran ini maka speaker/earpiece OK dan tidak perlu diganti. Jika tidak, ganti speaker/earpiece.

4. Mikrofon atau Mic : Jaga multimeter dalam modus buzzer dan periksa mikrofon. Nilai pembacaan di multimeter harus dalam kisaran 600-1800 ohm. Juga akan terdengar Bunyi atau bunyi beep dari multimeter.

CATATAN: Perlu diketahui bahwa hanya satu sisi dari mikrofon akan memperlihatkan nilai. Jika kita menyidik dengan membalik probe Merah dan Hitam multimeter dan menyidik mikrofon maka tidak akan ada nilai.

5. Coil : Periksa dengan multimeter pada Buzzer Mode. Jika itu baik maka multimeter akan memperlihatkan bunyi beep. Jika tidak ada suara maka kumparan rusak. Ganti dengan yang baru.

6. Resistor atau Resistance : Periksa dengan multimeter pada Buzzer Mode. Jika itu baik maka multimeter akan memperlihatkan Bunyi atau bunyi Buzz. Jika tidak ada bunyi maka resistor rusak . Ganti dengan yang baru.

7. Capacitor : Periksa dengan multimeter pada Buzzer Mode. Jika itu baik maka multimeter tidak akan memberikan Bunyi atau suara Buzz. Jika ada suara maka kapasitor rusak. . Ganti dengan yang baru.

8. Diode : Periksa dengan multimeter pada Buzzer Mode. Jika itu baik maka multimeter tidak akan memberikan Bunyi atau suara Buzz . Jika ada bunyi maka dioda rusak. . Ganti dengan yang baru.

9. LED : Jaga multimeter dalam mode Buzzer dan periksa LED . Jika LED baik maka mereka akan bersinar sebaliknya tidak.

10. Coil dan Meningkatkan Coil : Periksa kontinuitas. Jika ada kontinuitas maka kumparan atau Boost Coil baik kalau tidak berarti rusak.

11. Keypad : Jaga multimeter pada modus Buzzer dan periksa line dan Kolom pada Key Pad. Jika ada Bunyi atau bunyi dari Buzz multimeter maka Keypad ok, kalau tidak berarti rusak.

12. Konektor Baterai : Set multimeter pada 20V DC dan periksa. Nilai harus 1,5 - 3,5 V DC.

13. Baterai : Periksa tegangan dengan multimeter. Jaga multimeter pada 20V DC dan periksa. Nilai harus 3,7 V DC atau di atas sedikit.

14. Switch ON / OFF : Periksa tegangan dengan multimeter. Jaga multimeter pada 20 V DC dan periksa. Nilai harus antara 2,5 hingga 3,7 V DC.

15. Jaringan IC : Gunakan Analog DC Power Supply untuk memeriksa IC Jaringan. Hidupkan DC Power Supply dan call nomor dari ponsel Anda. Jarum dari DC Ampere akan mulai bergerak. Hal ini memperlihatkan bahwa IC Jaringan OK dan tidak ada kesalahan.

16. IC Power dan CPU : Sesuaikan tegangan dari DC Power Supply 4,2 V. Tempatkan Probe Test Lead Merah DC Power Power Supply ke " + " dari Konektor Baterai ponsel dan Black Probe/Test Mengarah ke " - " . Jika DC Ampere yakni lebih dari 6 maka IC Power atau CPU rusak. Periksa dengan mengganti IC Power dan CPU satu per satu.

Jika tidak ada gerakan jarum Ampere dari Power Supply maka konektor baterai, switch On / OFF Track, RTC atau Kristal Jaringan rusak. Berikan panas ke komponen ini menggunakan blower udara panas. Jika masalah tidak terselesaikan, periksa dengan mengganti mereka satu per satu. Jika jarum Ampere berfluktuasi di bawah 2, mungkin ada masalah dengan perangkat lunak atau RTC ( Real Time Clock). Jika jarum Ampere berdiri di beberapa titik tetap maka ada problem dengan IC Flash. Jika ada bunyi beep dari DC Power Supply maka ada problem dengan " + " dan " - " atau handset mobile korsleting.

Catatan :

Ketika menyidik ponsel yang rusak dengan DC Power supply, hubungkan Probe Merah ke " + " dan Probe hitam ke " - " dari Konektor Baterai Ponsel.

5. Menggunakan Power Supply Untuk Tes Kerusakan HP

Power supply sangat besar pengaruhnya dalam proses perbaikan ponsel.Pada bagian ini akan kita bahas tentang cara mengetahui kerusakan ponsel dengan penggunaan Power Supply. Tindakan ini biasanya kita lakukan dalam melaksanakan investigasi terhadap HP yang Mati Total. Tes ini kita bagi dalam beberapa proses;

Proses 1

Power on gagal, sewaktu on/off Power Suply di tekan short Amphere&Voltage yaitu ke titik ‘0’

Analisa proses: Terjadi short pada komponen-komponen yang dihubungkan pribadi ke V Battery, yaitu IC PA, IC Charging, IC UI Regulator dan Ccont.

Solusi: Angkat Pin1 dari IC UI jika masih short angkat IC PA dan seterusnya. Sampai tidak terjadi short. Bila normal maka ganti IC yang mengakibatkan short.

Proses 2

Switch ditekan Amphere pada DC Power Supply tidak ada reaksi, sewaktu kabel (+) dibalik short.

Analisa proses: Terjadi kerusakan pada on/offTerjadi putus jalur pada on/o ffTerjadi kerusakan pada IC Power Supply (Ccont).

Solusi: Ukur Switch on/offUkur jalur pada on/off dengan memperhatikan skema jalur on/offJika semua OK maka kerusakan ada pada Ccont, panaskan jika tak mau maka gani hingga terdapat tegangan Amphere naik.

Proses 3

Switch ditekan Amphere menunjukkan tren naik dari 0 sampai 20-50 mA dan stabil disitu.

Analisa proses: Ccont telah memperlihatkan tegangan tetapi berhenti perintahnya. Biasanya HP hilang data program, IC Flash rusak , IC Cobba rusak.

Solusi: Gunakan software untuk memprogram ulang ponsel sesuai dengan tipenya. Biasanya ponsel akan normal kembali, kalau tidak maka perbaiki IC Flash, Cobba dan terakhir CPU.

Proses 4

Switch ditekan, Amphere pada DC Power Supply tidak ada reaksi sewaktu kabel (+) dibalik tidak terjadi short.

Analisa proses: Terjadi putus jalur (+) pada battery sehingga tidak masuk arus ponsel.

Solusi: Perhatikan sketsa jalur (+) kemudian gunakan teknik jumper pada jalur yang putus.

Proses 5

Swicth ditekan, Amphere pada DC Power Supply memperlihatkan 1 – 2 A dan stabil disitu.

Analisa proses: Terjadi kebocoran arus yang disebabkan kapasitor atau komponen yang ambil arus pribadi ke V Battery.

Solusi: Isolasi atau beri lakban komponen-komponen yang diambil arus langsung ke V Battery.

Proses 6

Switch ditekan, amphere memperlihatkan 50 mA – 1 A dan stabil disitu.

Analisa proses: Terjadi unsolder pada komponen diluar. Komponen yang di ambil arus pribadi ke V Battery.

Solusi: Panaskan IC nya kemudian coba diganti.

Proses 7

Switch belum ditekan telah terjadi short (voltage turun ke 0).

Analisa proses: Terjadi short pada jalur V Battery.

Solusi: Lepaskan komponen-komponen yang merupakan jalur V Battery, satu persatu.

Proses 8

Switch ditekan Amphere naik memperlihatkan tidak stabil kemudian kambali ke 0.

Analisa proses: Terjadi tidak normal pada sistem clock (RTC).

Tindakan: Isolasi komponen rangkaian clock (RTC).

6. Daftar Kerusakan Yang Sering Terjadi Pada HP

Karena dari contoh sebelumnya saya menggunakan hp Nokia N70, maka berikut ini saya berikan beberapa daftar kerusakan yang sering terjadi pada hp Nokia N70. Daftar kerusakan ini merupakan serangkaian kumpulan dari pengalaman-pengalaman pengguna Nokia N70. Bukan berarti dengan adanya daftar kerusakan pada hp Nokia N70 ini mengindikasikan bahwa hp Nokia rentan kerusakan.

1) Saklar on off.

Komponen ini berfungsi untuk menyalakan dan mematikan handphone. Bila komponen ini bermasalah, bisa menyebabkan handphone tidak bisa menyala.

2) Kamera depan.

Pada handphone N70, terdapat dua kamera. Bila modul ini bermasalah, kamera depan tidak berfungsi normal.

3) Level Shifter

IC ini berfungsi untuk mangatur jalannya data dari kamera depan ke CPU. Bila rusak, akan menjadikan terganggunya fungsi kamera depan sehingga tidak sanggup diaktifkan.

4) Kamera regulator.

Sebuah kamera memerlukan tegangan untuk bisa bekerja. Salah satu tegangan kerja untuk kamera belakang dihasilkan oleh komponen ini. Jika komponen ini rusak, sanggup menjadikan kegagalan fungsi kamera belakang.

5) Konektor LCD

LCD (Liquid Crystal Display) adalah sebuah modul untuk menampilkan tampilan gambar maupun tulisan pada sebuah handphone. Terdapat sebuah konektor yang menghubungkan modul tersebut dengan si Board handphone. Bila konektor ini tidak baik hubungannya, maka tampilan gambar atau goresan pena sanggup terganggu. Gejala LCD Blank, tampilan gambar dan goresan pena yang tidak beraturan, sanggup diakibatkan kerusakan konektor ini.

6) Antistatic filter.

Filter ini berguna untuk melindungi IC tertentu dari listrik statis. Pada sebuah handphone banyak terdapat komponen ini. Anti statis no 6 ini fungsinya untuk melindungi CPU dari listrik statis yang mungkin masuk melalui konektor LCD. Kalau IC ini rusak, bisa mengakibatkan LCD blank, goresan pena atau gambar tidak beraturan.

7) Kumparan

Kumparan merupakan gulungan kawat email. Kumparan ini adalah bagian dari suatu rangkaian DC/DC converter yang berfungsi untuk menaikan tegangan DC dari 3,6 volt menjadi belasan volt. Bila kumparan ini putus, akan menjadikan tidak menyalanya lampu LCD maupun lampu keypad.

8) NOR Flash 64 Mbit

Adalah subuah IC Flash dengan kapasitas 64 Mbit. IC Flash menyimpan program-program yang harus dijalankan oleh CPU. Kerusakan IC Flash ada dua, kerusakan hardware, dan software. Kerusakan hardware adalah kerusakan pada IC itu sendiri, kerusakan software terjadi bila isi program terhapus atau berubah secara tidak sengaja. Kedua kerusakan ini menghasilkan tidak normalnya handphone, seperti hanphone mati total, hang, LCD blank, tidak ada signal, handphone terkunci, dan masih banyak lagi. Cara perbaikannya, bila terjadi kerusakan software yakni dengan melaksanakan proses flashing.

9) IC TK65600B

IC ini adalah IC untuk menaikkan level tegangan DC. Bila IC ini rusak, bisa mengakibatkan lampu pada layar maupun keypad handphone tidak menyala.

10) Back up Batere

Atau sering disebut dengan batere jam. Batere ini berfungsi untuk menjaga biar jam tetap aktif ketika batere handphone dilepas. Kerusakan pada batere ini tidak menyebabkan jam menjadi lambat, tetapi ketika batere handphone dilepas, kemudian dipasang kembali, kita harus mengatur kembali jam.

11) RAP 3G

Singkatan dari Radio Aplication Processor. Merupakan satu dari dua CPU yang ada di handphone BB5. Fungsi dari CPU ini tentu mengendalikan kinerja dari si hanphone, tetapi salah satu fungsi utamanya adalah mengontrol, mengolah data belahan radio dari hanphone. Bila CPU ini rusak, atau bagian dari CPU ini rusak, handphone sanggup mati total, tidak ada signal, dan lain lain.

12) OMAP

Singkatan dari Open Multimedia Application Platform. Adalah CPU kedua dari sebuah handphone generasi BB5. OMAP ini juga sering disebut APE( Aplication Phone Engine). Fungsi CPU ini berbeda dengan RAP 3G. CPU ini lebih menitik beratkan pada kerja aplikasi yang ada pada handphone menyerupai kamera, bluetooth, LCD, Keypad, MMC, dan lain-lain. Jadi bila CPU ini bermasalah, atau belahan dari CPU ini rusak, akan menyebabkan mati total, keypad tidak sanggup ditekan, Bluetooth error, MMC problem, kamera tidak berfungsi, LCD blank, dan lain lain.

13) SDRAM 64 Mbit

RAM singkatan dari Random Access Memory, adalah memory kerja CPU yang bersifat sementara dan tidak sanggup menyimpan data secara permanent, bila tegangan kerja RAM hilang, bersamaan dengan itu data yang ada di RAM pun turut hilang. Bila RAM ini rusak, umumnya handphone mati total, tidak sanggup diprogram ulang.

14) Konektor keyboard

Konektor ini menghubungkan handphone dengan modul keyboard. Sering kali konektor ini tidak baik kondisinya, mengakibatkan sebagian tombol tidak sanggup ditekan, problem pada lampu keypad.

15) Osilator kristal 32 Khz

Komponen ini adalah sebuah osilator jenis kristal yang berfungsi menghasilkan satu gelombang dengan frekuensi 32768 Hz. Bila komponen ini bermasalah bisa mengakibatkan tidak normalnya handphone, seperti handphone tidak sanggup menyala, problem pada jam hanphone, dan lain lain

16) RETU

IC ini yakni salah satu dari dua IC power yang ada di handphone jenis BB5. Kerusakan pada IC ini sanggup menyebabkan handphone mati total, tidak bisa mendapat jaringan, No network, tidak bisa membaca kartu, tidak bisa membaca MMC, gangguan pada audio, dan lain lain.

17) Combo Memory

Memory jenis ini merupakan gabungan dari Flash 256 Mbit dengan 256 Mbit RAM. Memory ini memiliki kapasitas yang cukup besar. Isi dari memory ini adalah menyimpan data data berupa program untuk menjalankan CPU OMAP. Tidak normalnya isi aktivitas pada combo memory ini akan menyebabkan banyak jenis kerusakan. Salah satu yang sering terjadi yakni LCD blank.

18) Anti statis

Anti statis yang fungsinya untuk melindungi IC dari listrik statis kali ini digunakan untuk melindungi CPU dari listrik statis yang mungkin masuk melalui konektor keypad. Makara bila IC ini rusak sanggup mengakibatkan tidak berfungsinya keypad, atau sering disebut juga dengan istilah “keypad hang”

19) Rangkaian LM 2708

Rangkain IC ini membentuk suatu rangkaian SMPS (Switch Mode Power Supply). Atau rangkaian power supply dengan sistim switching. Rangkaian ini menghasilkan satu tegangan sebesar 1,4 Volt yang disebut dengan Vcore A. Tegangan ini adalah tegangan kerja untuk CPU OMAP. Jadi bila ada problem pada rangkaian ini, OMAP tidak bekerja normal, handphnone akan mati total.

20) Konektor antenna WCDMA

Handphone BB5 seperti handphone N70 memiliki dua sistem, GSM dan WCDMA. Konektor antenna WCDMA ini bila kotor atau bad connect akan mengakibatkan terjadi gangguan signal pada jaringan WCDMA.

21) Konektor Buzzer

Buzzer adalah komponen untuk menghasilkan suara dering pada handphone. Bila konektor ini kotor, maka ada gangguan pada bunyi dering.

Tutorial Memperbaiki (Troubleshooting) Hp Lengkap

Troubleshooting - Wikipedia bahasa Indonesia, ensiklopedia bebas