Panduan Mengganti Komponen Surface Mount Devices (SMD) | -
1. Hot Air Blower, Cara Kerja, Cara Menggunakan
Apa Itu Hot Air Blower? Hot Air Blower yakni alat atau peralatan yang penghembus udara panas untuk pematrian (melepas) dan penyolderan SMD (Surface Mount Devices atau Komponen Elektronik) atau IC dari PCB dari Cell Phone Mobile atau PCB lain. Hot Air Blower juga disebut SMD (Surface Mount Device) rework system and SMD repair system. Ia mempunyai kontrol untuk mengatur atau mengatur suhu dan anutan udara panas atau. Pengaturan suhu berkisar 200-500 Gelar Celcius.
Sebuah mesin Hot Air Blower dibagi menjadi 2 bab - stasiun dengan semua kontrol untuk mengatur suhu dan anutan udara dan sepotong terowongan untuk melepaskan udara panas. Ada elemen pemanas atau pemanas coil (umumnya terdiri dari keramik) di bagian terowongan. Udara dingin mengalir dari stasiun ke bagian terowongan dan ketika udara hirau taacuh ini datang dalam kontak dengan pemanas, udara panas akan tergantung pada pengaturan suhu dan udara panas ditiupkan.
Berikut adalah langkah-demi-langkah petunjuk untuk menggunakan hot air SMD rework station untuk benar melepas IC dari PCB apapun dan kemudian disolder:
1. Atur suhu dan aliran udara pada pengaturan yang diperlukan. Pastikan suhu tidak terlalu tinggi atau terlalu rendah. Suhu 400 Celcius baik untuk sebagian solder dan pematrian kerja. Juga pastikan bahwa pengaturan aliran udara sesuai dengan pengaturan suhu. Pengaturan udara dan suhu yang sempurna yang disebutkan di manual mesin.
2. Identifikasi IC rusak dan secara bertahap memberikan udara panas ke komponen. Mulailah dengan memberikan panas dari beberapa tinggi dan kemudian secara sedikit demi sedikit menurunkan ketinggian. Ini akan mencegah PCB dan komponen elektronik lainnya dari semakin rusak akhir thermal shock.
3. Ketika pasta solder yang mencair, lepas IC rusak memakai penjepit atau IC Pick Up Tool.
4. Bersihkan track dengan baik. Gunakan pematrian jalinan jika diperlukan untuk menghapus semua pasta solder dari trek.
5. Keluarkan pasta solder segar di trek dan pasang IC baru.
6. Berikan panas mulai dari beberapa ketinggian dan secara bertahap mengurangi ketinggian handpiece dari blower udara panas.
7. Ketika solder meleleh, keluarkan blower alasannya yakni IC gres telah disolder.
2. Mengganti IC Surface Mount Device (SMD)
IC adalah salah satu komponen yang memakai Surface Mount Technology (SMT) atau untuk komponennya biasa di sebut Surface Mount Device (SMD). Boleh dikatakan bahwa yang paling sulit diganti adalah IC, apalagi chip dalam skala besar. Pada kesempatan ini kita akan membuka chips IC secara menual tradisional dan kemudian menggantinya dengan yang baru.
Metode :
Kenyataannya bahwa lebih sulit untuk membuka IC chips daripada memasang dan solder kembali. Mari kita gunakan banyak sekali metode ini:
a. Metode 1 Gunakan Kawat Kecil
Gunakan kawat besi halus pada metode ini. Kita anggap bahwa IC yang rusak toh tidak akan dipakai lagi jadi kakinya jadi tidak beraturan pun tidak masalah. Berikut yakni caranya:
1) Gunakan kawat kuat dan halus, lalu ikatkan pada salah satu komponen secara besar lengan berkuasa akrab kaki IC yang akan dibuka.
2) Jalankan kawat di bawah pin antara kaki IC dengan badan. Lihat gambar dibawah ini;
3) Dari gambar diatas, panaskan kaki pin paling atas dan setelah timahnya meleleh, silahkan tarik ujung kawat bagian atas dengan hati-hati hingga pin terlepas dari board
4) Ulangi langkah 3 di atas hingga semua pin lepas dari tempatnya pada semua sisi IC
b. Metode Solder Wick
Pada metode ini kita memakai solder wick dibagung dengan solder
untuk memanaskan kaki IC.
1) Tempatkan sepotong solder wick pada timah kaki-kaki IC yang akan dibuka. Lihat gambar dibawah;
2) Gunakan solder yang telah panas, tempelkan diatas solder wick dan kemudian gosokkan dengan halus sekitar kaki IC sampai timah meleleh dan pin terbebas dari timah;
3) Lakukan langkah 2 sampai timah bersih semuanya, dan IC siap diangkat.
Menyolder Integrated Circuit:
Walaupun tadi saya katakan membongkar IC lebih sulit daripada memasang namun dalam menyolder IC chip pun tetap harus hati-hati. Ini sedikit lebih sulit daripada perangkat dua-pin, tapi tidak terlalu sulit juga.
1) Dengan solder dan timah, silahkan berikat sedikit timah solder diatas permukaan board dimana pin akan disolder. Lihat gambar dibawah;
2) Berikan fluks atas semua bantalan dari IC yang akan disolder. Namun Anda mungkin perlu hati-hati dan jangan terlalu banyak. Satu dua kali olesan saja diatas permukaan yang akan disolder nantinya. Lihat gambar;
3) Tempatkan chip secara sempurna pada PCB, jangan lupa perhatikan letak kaki nomor 1, dan silahkan solder salah satu kakinya dan pastikan chip tepat pada kedudukannya barulah solder dilanjutkan.
4) Lanjutkan solder hingga semua pin selesai
5) Periksa kembali hasil kerjanya dan pastikan tidak ada kaki yang terjadi listrik singkat, sirkuit singkat alias korslet.
3. Mengganti Surface Mount Resistors
Langkah-langkah dasar untuk menyolder komponen ini adalah: menambahkan fluks ke papan, taktik satu pin dari komponen dan kemudian solder sisi lain. Gambar di bawah ini menguraikan langkah-langkah ini;
1) Tambahkan fluks ke PCB: Untuk komponen yang lebih besar, menyerupai resistor 1.206 ini, Anda mungkin tidak perlu fluks kalau Anda mencairkan solder fluks pribadi pada pad. Untuk chip yang lebih kecil, seringkali tinning pad kawat solder akan menghasilkan terlalu banyak solder - sentuhan ringan dan halus yakni hal penting. Dalam hal ini , fluks ekstra dibutuhkan alasannya yakni tidak ada fluks aktif akan ditinggalkan dalam solder yang ada di ujung mata solder. Flux menjadi aktif dan cepat akan habis di ujung besi panas.
2) Tambahkan sejumlah kecil solder pad : Sekali lagi , sangat sedikit solder diperlukan. Menyentuh pad dengan ujung solder akan memberikan semua yang dibutuhkan untuk chip berukuran 603 dan 402. Setelah itu silahkan mulai pekerjaan solder .
Pad pertama yang disolder;
Pad pertama yang disolder;
1) Dengan menggunakan pinset, tekan sedikit pada resistor letakkan tepat pada posisinya kemudian solder salah satu ujungnya menyerupai gambar di bawah ini;
2) Berikan sedikit timah solder pada ujung besi solder yang akan digunakan, lihat gambar
3) Selanjutnya silahkan solder ujung resistor yang satu lagi sehingga akhirnya menyerupai di bawah ini;
4) Untuk membuka komponen tidnggal anda lakukan langkah di atas secara terbalik dan gunakan pinset untuk mengangkat komponen
4. Mengganti Surface Mount Electrolytic Capacitor
Lakukan langkah-langkah berikut ini;
1) Jika Anda mengganti kapasitor elektrolit yang telah bocor, Anda akan melihat solder kaki kotor / abu-abu gelap / hitam warna dan tidak halus. Korosi ini menciptakan lebih sulit peralatan bekerja, karena permukaan sambungan patri menjadi berkarat / teroksidasi, yang membuatnya sulit untuk dipanaskan dengan solder. Pertama, Anda akan perlu membersihkan korosi menggunakan beberapa pembersih alkohol dan mungkin kuas fiberglass.
2) Selanjutnya berikan fluks sedikit di kaki kapasitor SMD yang akan dilepas. Hal ini menciptakan solder sedikit lebih gampang untuk bekerja.
3) Nyalakan heat gun atau pemanas udara yang akan digunakan untuk memanasi kapasitor. Atur panas hingga sedang ke rendah dan kecepatan udara rendah. Anda sanggup lihat di bawah saya telah menggunakan pengaturan panas 3, panaskan komponen dan biarkan selama sekitar satu menit.
4) Tahan heat gun di salah satu tangan dominan. Posisikan ujung heat gun sekitar 10 cm di atas board atau di atas kapasitor yang akan dilepas. Sekarang turukan ujung heat gun sehingga hanya sekitar sekitar 2 cm di atas kapasitor yang akan kita lepas. Pindahkan ujung heat gun dari sisi ke sisi kaki kapasitor hingga timah meleleh dan kapasitor siap untuk diangkat.
5) Dengan memakai pinset khusus, angkat kapasitor sekarang
6) Turn off heat gun dan letakkan di tempatnya.
7) Gunakan solder wick dan bersihkan bekas kaki kapasitor dengan bantuan solder panas. Lihat gambar di bawah ini;
8) Setelah papan dibersihkan silahkan oleskan solder paste pada permukaan papan di mana kaki kapasitor akan dipasang.
9) Dengan satu tangan memegang solder iron dan satunya menerapkan timah ke solder, lakukan penyolderan secara manual menyerupai gambar di bawah ini
5. Mengganti Surface Mount Transistor
Jika dilihat dari cara pemasangan transistor pada Motherboard maka ada dua macam yaitu yang kakinya langsung disolder pada papan sirkuit pada sisi yang sama dengan tubuh transistor dan transistor lain adalah kakinya akan menembus papan sirkuit dan disolder pada sisi sebelah.
1) Untuk jenis yang pertama saya sebutkan contohnya adalah gambar dibawah ini
2) Silahkan solder kaki-kakinya dan sanggup anda angkat pribadi dari board sesudah timah meleleh.
3) Selanjutya anda tinggal menyolder ulang transistor yang baru.
Sumber http://ilmuservicehp.blogspot.comMari berteman dengan saya
Follow my Instagram _yudha58
0 Response to "Panduan Mengganti Komponen Surface Mount Devices (Smd)"
Posting Komentar